教育部於108年推動成立「IMPACT臺灣智財加值營運管理中心」(以下簡稱 本中心)，
期透過智財人才培育、智財超前布局、智財推廣媒合等服務，引導學校創造、保護、管理、
運用學界優質研發成果，發揮學界智財與人才之影響力。

為創造產業與學界深度交流機會，落實學界創新技術之應用價值，本中心規劃於110年10月26日(二)
辦理「大專校院暨產業交流技術媒合會」，搭建產學雙方一對一實體會談模式之媒合平臺。
本次活動將聚焦挖掘「機械及製造」、「生技醫療」、「電資通訊」、「能源及環境科技」、「材料科技」、
「文創及設計」、「管理及服務」等七大領域之學界技術能量，敬邀 貴校踴躍投件。

投件須知

1.  受理期間：即日起至2021年8月20日(五)下午5點止，逾期恕不受理。

2.  應備資料：

 (1)   附件1.技術推薦總表

5. 貴校所檢附技術海報，將提供予相關產業進行媒合，若企業有進一步洽談意願，
    本中心將盡速通知貴校聯絡窗口，並安排貴校該研究團隊與企業於媒合會當日現場會談。

6. 本中心有權通知並限期參與學校補充、繳交其他文件以釐清技術領域，
    如逾期未補充或補充不全者，恕不受理。

7.  投件資料如有不實或有侵害他人智慧財產權之情事，本中心保有取消該件參加資格。

「大專校院暨產業交流技術媒合會」活動資訊

1. 辦理時間：110年10月26日（二）上午10時至下午5時

2. 辦理地點：集思臺中新烏日會議中心3F（臺中市烏日區高鐵東一路26號）

3. 辦理模式：本媒合會採產學雙方一對一實體會談模式，每場次媒合會談為30分鐘（無技術展覽）。

4. 相關費用：全程免費，惟各校因參與本媒合會所產生之差旅費或其他費用請自行負擔。

5. 配合事項：本次活動結束後，本中心將定期追蹤後續媒合情形，以利評估媒合會成效，
    並適時提供相關資源推展進一步媒合機會，敬請各校協助配合。