主旨：本部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計 畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23 日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊 一份，請查照。

說明：計畫徵求公告詳本部網站(https://www.most.gov.tw/?l= ch)公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。

• file：科部產字第1060009984號.pdf
• file：計畫說明會.docx